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请教：关于BGA
BGA封装为了布线方便，通常在所有引脚点做通孔或者盲孔，国内刷板能否做到这种工艺？
为了方便芯片焊接，又方便布线，BGA27X27-B256的封装通孔内外径通常最小可以做到多大？ |
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沙发#
发布于：2004-09-19 10:21
不好意思，刚弄明白怎样给分，只是不晓得这些分有啥用啊？
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板凳#
发布于：2004-09-16 22:29
给放点分吧！！
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地板#
发布于：2004-09-15 07:53
当然可以，不过很贵的！盲孔大致有两种类型，机械盲埋孔和hdi盲埋孔，机械盲埋孔可以做到8mil，hdi可以做到4mil。
如果你的bga球间距不小于0.8mm就没有必要设计盲埋孔 0.8mm设计参数：孔径10mil，孔盘20mil，没有连接的层不要盘 1.0mm和1.27mm依次类推，国内成熟加工参数是5/5线宽/线间距，最小孔径10mil，在能满足设计时一定尽量增加线宽线间距和孔径及其孔环，^_^于人方便于己方便吗！ www.embeder.com |
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