布四层板要注意什么

本人以前从没有布过四层板，我现在做PCI插卡，布四层板，
请问做四层板要注意哪些问题，其中电源层有两种电源，在PCI金手指附近有3.3V和5V电源，在板的其它地方是3。3V电源。
大虾介绍一下经验。谢谢

这个问题我也遇到，请高手指点。

    PCI规范上要求布四层板，但是如果电源去偶去得好，布两层也可以。主要看你的布线密度了，照我看，如果布线空间不是很紧张的话就布两层（要省很多钱的。。。。。。）。
    再就是看你使用了几种电源（3/5V），如果使用了一种就只引出来一种，如果板上使用了两种电源而你又布4层板，就要注意了，根据规范要采用“电源分裂技术”，也就是中间层一个是地，一个是5v，3V各一半。
   信号线要是跨过两个电源层就要在跨过处3/5V电源间加电容，每四根线加一个0.1uf的。要是不加就会有“信号完整性问题”（规范说的）。
   以我个人的经验，做实验就布两层板，主要注意在总电源入口处加大电容（几十~几百uf），在芯片电源入口处加0.1uf的。
   然后就是电源和地能加多粗加多粗，我主要用一大片一大片的fill连接起来的。呵呵。要看你的布线技术了。

四层板，中间层布5V和3.3V一定要分开，
还要注意信号完整性的问题，
对于过长的信号线要加串行端接。

谢谢楼上二位兄弟。
还有：
“还要注意信号完整性的问题，
对于过长的信号线要加串行端接。”
能解释一下么。