protel的问题

各位高手，我设计了一个PCI卡（9052），准备做成4层的板子。但我以前只做过两层板，4层的没试过，想请教一下了。
问题如下：
1、我在PROTEL中打开了Internal Plane1 和Internal Plane2并且将它们分别与GND和VCC网络连通，是不是就行了。PROTEL是不是已经自动在这两个平面上铺上了铜？如果没有，我还需要在这两个平面上手工用FILL铺上铜吧？
2、我在打过孔（VIA）时会不会与这两个平面连上，如何能避免呢？

1,不需要FILL，布线时pin的网络号只要是GND或VCC（与panel的一致）pin或via就会自动与panel以thermi？方式连接（也可直接连接）。
2，网络名相同就会连接，否则不会

楼上说得对，过孔也是有属性的，可以通过其网络属性决定连还是不连

信号层和内平面是两个概念,你可自己覆铜试一试效果如何,
当然看网表了

搞懂了,谢谢!