很简单的问题，做过电路板都会（20分）

我现在用protel 99 SE了。不过我没实际做过电路板，所以有一些简单的问题。
1 我现在要做个单面电路板，我将用 信号bottom层、top丝印层、禁止布线层三层，不知道还用不用加multi layer或其它的层。
2 我在屏幕上看到的信号bottom层的布线，究竟是实际做出的电路板铜箔形状（面对铜箔面看）还是从元件面向铜箔面看过去的铜箔透视形状，不知道大家听明白了没有。
3 我要在电路板上打个孔，是不是只要在禁止布线层加个焊盘就够了
    主要是公司的规模小，老板也是内行，老板说了不能拿公司的钱做实验，我又没实际做过电路板，所以要问很清楚，不能出错，否则大家就知道我的下场了。

1、是
2、是从元件面看过去的视图
3、也可以

1.可以不用,曾越多作班子时的价钱就要高些
2.形状不是一样的吗?
3,你要是作定位孔的话,就可以乐

1.单面板这三层足矣。
2.从元件面向铜箔面看过去的铜箔透视形状。
3.加焊盘，设置好焊盘的孔径即可。

老板是内行，可以多跟老板学学呀。

谢谢大家了。
老板是内行，但如果我问这么弱的问题，他肯定会气疯的。他就是想找一个比较熟的人来做，我什么都搞，什么都不精，这次是一个很好的锻炼机会。