请推荐几篇布局布线方面的文章

我现在做FPGA，但对布局布线很犯触，有那位高人推荐几篇关于这方面的文章，不胜感激！

怎么大家这么冷漠？顶一顶！

我也是初学，下面是转载别人的文章，向原作者致谢！对于电子产品来说，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样的问题.

板的布局：
   印制线路板上的元器件放置的通常顺序：
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；
   放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；
放置小器件。
   元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
   高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

求救：附件是一个多表的原理图，我如何将其生成pcb呀？

谢谢silentsjb的热心帮助,不过我问的是FPGA在程序设计过程中的布局布线,不是指PCB图的布局布线.
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