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SMT资料共享2前面讲解了SMT的相关基础知识,我们知道,SMT是一门自动化程度很高的制造技术,在实际生产中,绝大部分作业都是由机器完成的,故设备在SMT中起着至关重要的作用,到现在为止,已经有很多世界著名大公司制造SMT相关设备,如:FUJI、PANASORNIC、SANYO、SEMENS等等,机型多达几十种,但它们在使用上有其共通之处,在本章不对各种品牌机器作五详解,只在大体上作一简略的介绍。 一、SMT主要设备: 常用的设备有六种:送板机(Loader)、锡膏印刷机(Solder printer)、点胶机(Glue dispenser)、高速机(High speed mounter)、泛用机(Multi function mounter), 1、送板机: (1)、用途:用于自动把PCB送入锡膏印刷机, (2)、基本操作:一般有MANUAL和AUTO两种操作模式,还可设定送板间隔以及进行送板计数。 2、锡膏印刷机: (1)、用途:借助于网板把锡膏印刷在PCB之PAD上。 (2)、基本操作:a、LOAD生产程序; b、换装钢板; c、调节机器轨道宽度; d、作PCB及钢板MARK点的校正; e、设定印刷速度、清洁速度、刮刀压力、清洁频率、脱模速度等等; f、试印一片或几片,或OK,则开始量产 3、点胶机: (1)、用途:将红胶注射于PCB之PAD与PAD中间以粘住零件。 (2)、基本操作:a、LOAD生产程序; b、 安装点胶头等装置; c、 调节机器轨道宽度; d、试产一片,若OK,即开始量产 4、高速机: (1)、用途:将小型零件装着于相应之位置。 (2)、基本操作:a、LOAD生产程序; b、调节机器轨道宽度; c、试产一片,若OK,即开始量产 5、泛用机: (1)、用途:把IC类零件装着于相应位置。 (2)、基本操作:a、LOAD程序; b、调节机器轨道宽度; c、配装吸嘴及顶针等等; d、装填IC类零件; e、试产一片,若OK,则开始量产 6、回焊炉:: (1)、用途:把完成贴片作业之PCB经由一定的温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。 (2)、基本操作:a、LOAD生产程序; b、自动或手动调节机器轨道宽度; c、待升温正常后,用温度探测仪测量温度曲线,以作调节依据; d、试产一片,若OK,则开始量产 7、其它相关设备: SMT除了上述所讲的主要设备外,还有其它许多相关的设备,在这里不作详细的讲解,只作粗略的介绍。 (1)、程序坐标机:用于抓取每一零件之坐标值,生成CAD文件。 (2)、计数器:用于SMT生产线清点卷状物料。 (3)、小烤箱:用于烘烤PCB和BGA。 (4)、料架:用于SMT之高速机和泛用机等装填物料用。 (5)、冰箱:用于存放锡膏和红胶。 (6)、锡膏搅拌机:用于自动搅拌锡膏。 (7)、叉车:用于生产线搬运堆放于栈板上之物料与半成品。 (8)、小推车:用于生产线搬运重量和体积都比较小之物品。 第四章、SMT制程 SMT是每一个电子制造工厂的生产第一站,一般一个电子产品的90%以上零件都是在这一站贴装完成,故而它在整个制造流程中的地位十分重要,由于它的制程有别于如DIP、TEST、PACKAGE等等,但由于电子产品的多样性,相应其制程也不一样,本章只对主要的制程作介绍。 一、单面制程 所谓单面制程是针对PCB只有一面有贴片零件的产品而言的,当今最为广泛的流程如下: Loader―Solder Printer―High Speed Mounter―Multi function Mounter―Hot Air Reflow―T/U-IPQC-WIP 二、双面制程 双面制程专门针对PCB两面都需贴装SMT零件的电子产品,对于这一类产品,一般只在PCB其中一面分布小零件,以方便点胶作业,这一面一般称为B面(也称背面);而IC类零件都分布在另外一面,一般称为A面(也称正面)。因为涉及到点胶作业及先生产哪一面的问题,现今业界流行的有两种制程。 1、先B面后A面(B面先印锡膏再点胶): Loader―Solder Printer―High Speed Mounter― Glue Dispenser-Multifunction Mounter―Hot Air Reflow―T/U―PCB Turn Over(A面)-Loader―Solder Printer―High Speed Mounter―Multi function Mounter―Hot Air Reflow―T/U-IPQC-WIP 2、先A面后B面(B面只点胶不印锡膏): Loader―Solder Printer―High Speed Mounter―Multifunction Mounter―Hot Air Reflow―T/U―PCB Turn Over(B面)-Loader―Glue Dispenser-High Speed Mounter―Multi function Mounter―Hot Air Reflow―T/U-IPQC-WIP 3、这两种制程各自都有其优缺点,采用哪一种要视具体情况而定, 三、制程不良现象 SMT的发展过程,也是人们不断克服各种制程不良的过程,随着制造设备以及生产用材料的不断改进,总的来说,不良率得到了逐步的降低,但许多不良现象仍得不到杜绝,故而SMT中TOUCH/UP(T/U)总是必须的,要了解SMT制程,也就必须了解有关的不良现象。本节将讲解SMT常见的不良现象。 1、常见不良 (1)、缺件:应有零件而未有零件者。 (2)、多件:不需有零件而有多余之零件者。 (3)、错件:不符合BOM的料号,包括规格错误、位置错误和厂牌错误。 (4)、极性反:正负极位置错误或第一脚位置放错。 (5)、损件:伤及零件本体凹陷2m/m×0.4m/m,焊锡端破损达1/3以上,零件本体已断裂者。 (6)、浮件(倾斜):零件装着与PCB表面有空隙成桥状或倾斜状,浮件空隙>0.3mm拒收,倾斜>0.3mm拒收(点胶者除外)。 (7)、墓碑(立碑):又称曼哈坦效应。零件应正面摆放变成侧面摆放,应两端接触变成单边接触成立状。 (8)、反件:零件有字一面朝PCB装着。 (9)、锡尖:零件吃锡面未形成针尖状,针尖状超过锡面>0.5mm 不允许.<0.5mm水平状不允许。垂直状允许(A.B面各10点)。 (10)、锡多:又称灯蕾效应.焊锡超过零件吃锡面部份无法辨识零件与PAD的焊接轮廓(允收锡多A面<0.1mm,B面ㄑ0.3┨.)。 (11)、锡少:锡垫间焊接量之差异不可小于1/4,零件焊接不得有外露氧化或拒焊情形。 (12)、锡裂:零件面或焊锡面的零件脚旁裂开(判定标准:a.IC Pin 以针挑;b.Chip类以1.5kg推力)。 (13)、锡珠:锡珠直径ㄒ0.15┨拒收,锡珠直径<0.15┨则5pcs/ mch2 允收。 (14、)锡洞:零件焊锡面成针孔状凹陷,锡动面积大于锡面1/4拒收,不可见底材。 (15)、空焊:应焊而未焊到者。 (16)、冷焊:焊点表面未形成锡带。 (17)、短路:不应导通而导通者,无零件处PAD与 PAD 、PCB线路、零件脚不应导通而导通者。 (18)、断路:应导通而未导通者。 (19)、PCB爆板:PCB内部有爆裂痕迹,PCB无线路通过处允许爆板,有线路上板面不得有爆板。 (20)、钽质电容吃锡量:两端金属区吃锡高度不及1mm以上拒收。 (21)、SMD零件脚吃锡标准:引线脚的底边与PCB焊接垫的焊锡带至少涵盖引线脚的75%。 (22)、溢胶:红胶溢于PAD或Solder上不允许。 (23)、零件偏移:表现三种现象: 垂直偏移:零件垂直偏移,吃锡面必须有ㄒ1/3吃锡面。 水平偏移:零件水平偏移,不可ㄒ1/3吃锡面。 偏斜:零件偏斜不可大于吃锡面的1/3。 (24)、金手指沾锡:金手指沾锡面积不可大于一个金手指面积的1/10。 (25)、翘皮:PAD或线路脱离PCB表面。 2、SMT制程品质控制: 不良现象的产生涉及到许多方面,比如原物料、机器设备、操作人员等等,但是对品质影响最大的还是制造过程,尤其是作业人员的不专业或工作上的疏失等等,造成了许多人为不良,对于制造者来说,只有每一个环节都做好,才会有稳定而良好的品质。本节我们将讲解一些SMT生产线的做法及注意事项。 (1)、物料的摆放 标示清楚,定点存放:每种物料之存放点必须有明确的标示,以方便取用和查找。 (2)、PCB拆封 拆封原则:少量多拆,避免大量已拆封之PCB长时间置于空气中,造成PCB变潮,若PCB放置太久,则应烘烤,详细作业办法见<烤箱操作说明书>。 (3)、生产线相关作业人员注意事项: a、触摸PCB时应事先戴上手套和静电环,静电环必须保持接地。 b、T/U人员所用镊子、毛刷、抹布、刀片、助焊剂、锡丝和零件盒等应该定位摆放整齐。 c、良品与不良品应分开放置并作明确标示。 |
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沙发#
发布于:2003-01-05 21:17
看你讲得这么详细,感觉像是一个smt的生产厂商,不管怎么说,还是感谢大家的关心。谢谢支持!
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板凳#
发布于:2003-01-27 21:56
我想要找关于IC SMT PACKAGE的归纳汇总资料. 哪位可提供? 谢过先!
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